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       数字集成电路前端设计培训班
   课程目标

  通过本课程的学习,使学员在掌握数字集成电路设计的基本要领,熟悉操作系统和硬件描述语言HDL,熟练使用逻辑综合仿真工具和仿真工具,并学会IC设计公司的团队分工与合作,相当于一年以上的数字电路设计水平和经验。

  培养对象
  1.理工科背景,有志于数字集成电路设计工作的学生和转行人员;
  2.需要充电,提升技术水平和熟悉设计流程的在职人员;
  3.集成电路设计企业的员工内训。
   入学要求

        学员学习本课程应具备下列基础知识:
        ◆电路系统的基本概念。

   班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号)
       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班)
数字集成电路前端:2024年10月28日......(欢迎您垂询,视教育质量为生命!)
   实验设备
     ☆资深工程师授课

        
        ☆注重质量
        ☆边讲边练

        ☆合格学员免费推荐工作

        

        专注高端培训17年,曙海提供的课程得到本行业的广泛认可,学员的能力
        得到大家的认同,受到用人单位的广泛赞誉。

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   师资团队
赵老师

大规模集成电路设计专家,10多年超大规模电路SOC芯片设计和版图设计经验,参与过DSP、GPU、DTV、WIFI、手机芯片、物联网芯片等芯片的研发。精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线,精通SOC芯片 设计和版图设计的各种EDA工具(如:DC/Prime Time/Encounter/Virtuoso/Calibre/Dracula/Assura),具有丰富的SOC芯片设计、验证、DFT、PD、流片经验。
熟练掌握版图设计规则并进行验证及修改;熟练掌握Unix/Linux操作系统;熟悉CMOS设计规则、物理设计以及芯片的生产流程与封装。

王老师

资深IC工程师,十几年集成电路IC设计经验,精通chip的规划、数字layout、analog layout和特殊电路layout。先后主持和参与了近三百颗CHIP的设计与版图Layout工作,含MCU芯片、DSP芯片、LED芯片、视频芯片、GPU芯片、通信芯片、LCD芯片、网络芯片、手机芯片等等。
从事过DAC、ADC、RF、OP、PLL、PLA、LNA、ESD、ROM、RAM等多种制程analog&digital的电路IC设计,
熟练掌握1.8V,3.3V,5V,18V,25V,40V等各种高低压混合电路的IC设计。

张老师

从事数字集成电路设计10余年,精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线,精通VERILOG,VHDL语言,
擅长芯片前端设计和复杂项目实施的规划管理,其领导开发的芯片已成功应用于数个国际知名芯片厂商之产品中。丰富的芯片开发经验,对于现今主流工艺下的同步数字芯片设计技术和流程有良好把握。长期专注于内存控制器等产品的研发,拥有数颗规模超过百万门的数字芯片成功流片经验.

更多师资力量请见曙海师资团队
   新优惠
       ◆在读学生凭学生证,可优惠500元。
   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

        数字集成电路前端设计培训班

1. Unix/Linux操作系统使用
2. 文本编辑器VIM
3. 数字电路技术基础
4. 半导体电路和工艺基础
5. 数字逻辑设计
6. 数字集成电路设计流程
7. Verilog HDL硬件描述语言和电路设计技术与技巧
8. 电路验证技术以及Modelsim、VCS等验证工具的使用
9. ASIC和SOC设计导论
10. FPGA设计和验证初步
11.数字电路验证
1)验证平台的建立
2)功能测试
12.设计综合(synthesys)
13.扫描链生成
14.仿真测试
1)DFT
2)ATPG
15.静态时序分析(STA)
16.项目实战:
1)RTL coding
2)状态机中断处理
3)testbench 建立
4)Testcase创建
17.项目实战二:
1)RTL coding
2)通讯数据协议E1
3)异步电路处理
4)算法
5)CPU控制
6)Testbench建立和testcase
7)综合和DFT
8)STA
18.数字前端全流程设计工具
19.相关工艺库文件IC技术
20. 逻辑综合初步以及SYNOPSYS DC等综合工具的使用
21. 可测性设计技术

重点讲解数字电路设计的综合技术的基本概念,综合流程和工程经验,使学员掌握基于synopsys DC的综合技巧。
内容包括:
综合机理的分析;组合电路和时序电路实现规则和实例分析;基于tcl综合的流程,优化处理和调试技术;综合处理与后端流程的联系;可综合代码技术;需深入研究的内容;LPC 接口模块综合实验
ASIC DFT技术
介绍可测试设计技术,使学员掌握基于Synopsys DFT 的可测性电路设计方法
内容包括:
背景分析;组合电路和时序电路的测试;可测试设计;需深入研究的内容;DFT compile 使用(基于TCL的可测试性设计流程);LPC接口模块DFT实验
ASIC 静态时序分析技术
介绍静态时序分析技术;使学员掌握基于Synopsysy PrimeTime的静态时序分析技术。
内容包括:
背景分析;电路时序分析的基础内容;工具的使用;静态时序分析模式选择;注意事项及需深入研究的内容;LPC接口模块实验
一致性验证(Formal)技术介绍
介绍一致性验证技术,使学员了解基于Synopsys Formality 的一致性验证方法
内容包括:
背景分析;工具的使用介绍
22.形式验证技术。基于Formality的形式验证方法、基于匹配策略的形式验证技术、基于TCL的形式验证过程。

23、功耗控制技术。基于PrimePower的功耗分析技术,基于Power Compiler的时钟门控技术、基于数字单元库的功耗分析方法、基于TCL的功耗分析等多种功耗分析方法和时钟门控技术的实现。

24、LAYOUT设计流程。基于ASTRO的芯片Layout技术及基于SPEF反标提取的PostLayout相关数字流程,包含在PostLayout中的网表提取、参数提取、形式验证、静态实现验证、门级功能仿真、功耗分析,以及Layout验证(DRC、LVS)等技巧。

25、UWB项目开发过程中的各种电路优化手段

26、UWB项目介绍。立项分析、实现方案的规划。

27、VLSI系统的设计方法学。时序分析法、基于Snopsys EDA Tools Chain实现的完整ASIC设计流程、数字设计库的介绍,分析、创建,及使用。

28、编码及仿真技巧。编码规范、RTL验证仿真技术、门级仿真技术。

29、ASIC设计流程的高级话题。例如跨时钟域信号的处理,同步抚慰电路设计及相关流程处理等设计技巧。
30. 项目设计实训:
大型实训项目一.Sigma-Delta小数分频器设计、验证与综合
大型实训项目二.DVI编码器/解码器设计、验证与综合

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.(2014年7月11).......................................................................................................