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   课程目标 手机硬件设计高级工程师培训班

        手机PCB Layout 硬件设计高级工程师培训课程为您讲解高速、高密度手机系统硬件设计技术。课程采取理论讲解和实际设计演示相结合的方式，完成从元器件选择、电路图设计到PCB设计调试的全过程。广大工程师通过此培训可以掌握先进的手机系统硬件设计技术，能够完成手机系统PCB及相关硬件的设计、调试任务。
   培养对象

        对电路原理知识有一定了解。
   班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号)
       坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
            上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
            近开课时间(周末班/连续班/晚班）：手机硬件设计开班时间：2024年12月30日......(欢迎您垂询，视教育质量为生命！)
   学时和费用
        ◆学时：请咨询在线客服
        
        ☆注重质量
        ☆边讲边练
        ☆合格学员免费推荐工作

        

        专注高端培训17年，曙海提供的课程得到本行业的广泛认可，学员的能力
        得到大家的认同，受到用人单位的广泛赞誉。

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   质量保障

        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。
   课程进度安排--手机硬件设计高级工程师培训班
 
时间 课程大纲

第一阶段 手机板级架构和电路图设计


1. 板级架构和电路图设计
【内容】学习常见处理器和配套器件使用方法。以手机板为例介绍系统构建所需的全部芯片，包括手机主芯片,存储器，FLASH，RAM,开关电源，时钟分配电路，连接逻辑等
【目标】通过学习掌握手机电路图设计，熟练使用常见的嵌入式处理器，并且达到能够从板级架构考虑设计取舍的水平，在设计上学会考虑测试相关的问题，做到design for test
      1.1. 嵌入式处理器
      1.2. RAM特性和使用原则
      1.3. Flash芯片使用技巧
      1.4. 高速数字逻辑电路特性
      1.5. 总线信号
      1.6. 48LC2m32B2芯片
      1.7. 电源，时钟和复位电路
      1.8. 其他外部设备
      1.9. 借助工具仿真调试

第二阶段 手机PCB设计


2. 手机PCB设计
【内容】学习手机PCB Layout所需的高速电路设计技巧。包括高密度封装的设计要点，高速信号设计原则，电源设计，特殊信号设计，以及散热和可制造性的设计
【目标】通过学习掌握手机PCB Layout所要求的电路板设计技术，熟练掌握初步的高速电路设计技巧，能够设计稳定可靠的手机系统，并且可以定位和排除常见的硬件问题。
      2.1. 关于BGA封装要考虑的问题
      2.2. 设计电源和地平面
      2.3. 设计规则对信号完整性的影响
      2.4. 退耦电容
      2.5. 高速信号的布线规则
      2.9. 软件工具协助调试
      2.10. 设计调试用的信号扩展连接器
      2.11. SI、PI设计工具调试
第三阶段 手机PCB Layout设计高级－－手机PCB Layout设计时序、SI、PI、EMC、电源完整性
设计和仿真，怎样通过仿真提高开发周期
  2. 手机PCB Layout设计高级－－手机PCB Layout设计时序、SI、PI、EMC、电源完整性
设计和仿真
【内容】学习手机PCB Layout设计的高级技巧。包括手机PCB Layout设计时序、SI、PI、EMC、电源完整性设计和仿真
【目标】通过学习掌握高速、高密度手机设计所要求的PCB电路板设计高级技巧，熟练掌握手机PCB Layout设计SDRAM,DDR3时序控制，SI仿真、控制，PI抑制干扰、EMC、电源完整性设计和仿真。
      2.1. SDRAM,DDR3时序控制
      2.2. 手机PCB抑制干扰
      2.3. 手机PCB EMC设计
      2.4. 高速、高密度PCB SI仿真
      2.5. 高速、高密度PCB PI设计和仿真
      2.6. 高速、高密度PCB电源完整性
      2.7. 高速、高密度PCB后仿真
      2.8. 怎样通过仿真提高开发周期
      2.9. 高速、高密度PCB串扰差分线解决技巧
      2.10. 高速、高密度PCB串扰的查找和解决
第四阶段 高速、高密度手机PCB Layout项目实战
 
【内容】通过项目实战学习高速、高密度手机PCB Layout板子的完整设计流程，通过实战更上一层楼，完整学习板子从原理图设计和仿真到PCB设计和仿真的全部过程。
【目标】项目实战学习高速、高密度手机PCB Layout板子的完整设计，通过实战更上一层楼。
      1.1. 高速、高密度手机原理图设计以及注意的问题
      1.2. 高速、高密度手机原理图设计技巧详解
      1.3. 高速、高密度手机原理图设计PSPICE仿真的问题
      1.4. 高速、高密度手机原理图设计PSPICE仿真的技巧详解
      1.5. 高速、高密度手机PCB Layout设计
      1.6. 时序设计
      1.7. 串扰仿真和解决
      1.8. 设计后仿真,保证手机板子的一次通过率