1. 内容安排
       第一讲：引言
       第二讲：射频和数字电路的不同设计方法
           1 争论：阻抗匹配、关键参数、线路测试和主要测试设备；
           2在通讯系统中射频和数字方块的差别：阻抗、电流和方块位置；
            3 从源发送电压至负载的一般表达式，在数字电路方块中的附加Jitter 或畸变；
           4 从源发送功率至负载从源发送电压至负载的一般表达式；
           5 阻抗共轭匹配；
       第三讲：在窄带情况下的阻抗匹配
           1 引言                                                            2 借助于返回损失的调整进行阻抗匹配
           3 一个零件的阻抗匹配网络                        4 两个零件的阻抗匹配网络
           5 三个零件的阻抗匹配网络                        6 当 ZS 或 ZL 不是50 Ω的阻抗匹配
           7 阻抗匹配网络的零件
       附录：
           1 Smith 图的基础知识                                        2两个零件阻抗匹配网络的公式
           3两个零件阻抗匹配网络的线路限制               4三个零件阻抗匹配网络的线路限制
           5在“Π”和“T”型的匹配网络之间的转换      6 可能的“Π”和“T”型的匹配网络
       第四讲：在宽带情况下的阻抗匹配
           1 宽窄带返回损失在Smith图上的表现
           2 接上每臂或每分支含有一个零件之后阻抗的变化
           3 接上每臂或每分支含有两个零件之后阻抗的变化
           4 超宽带系统IQ 调制器 设计的阻抗匹配
           5 Discussion of Wide-band Impedance Matching Network
       第五讲：阻抗测量 
           1 引言
           2 标量和矢量的电压测量 
           3 用网络分析仪直接测量阻抗 
           4 借助于网络分析仪的另一种阻抗测量
           5 借助于循环器的阻抗测量
       附录： 阻抗串并联接之间的关系
       第六讲：绘制版图
           1 画制版图在个别模块和系统之间的差别
           2 PCB的初步考量
           3 连接线
           4 通孔
           5 零件
           6 自由空间 
       第七讲：接地
            1 接地的涵义
           2 在线路图中可能隐藏的接地问题
           3 不良的或不恰当的接地例子
           4 “零“电容
           5 ¼ 波长微带线 
       附录：借助于S21测试贴片电容和电感的特性 
       第八讲：等位性和接地表面上的电流耦合
           1 接地表面上的等位性
           2 前向和返回电流耦合
            3 多金属层的PCB 板和集成电路芯片
       第九讲：主要射频参数的测试
           1 功率增益的测试
           2 噪声图的测试
           3 接收机灵敏度的测试
           4 互交调点以及互交调抑制度的测试
           5 特殊测试技巧
       第十讲：在线路设计中的电磁相(兼)容性
           1 电磁相(兼)容性的内涵
           2 在数码和模拟线路设计中电磁相(兼)容性的研究现状
           3 在射频线路设计中电磁相(兼)容性的特殊考虑
    
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