1. 集成电路(IC)电磁兼容设计培训
     集成电路(IC)电磁兼容设计培训
   课程大纲：
   一、集成电路EMC技术概论
   1.1、何谓集成电路EMC设计
   1.2、集成电路EMC标准与规范
   1.3、EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系
   1.4、电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别
   1.5、集成电路的EMC设计管理
   二、IC版图设计中的EMC/EMI问题
   2.1、版图设计
   2.2、版图举例
   三、IC版图EMC设计
   3.1、减小版图互连线路走线的阻抗
   3.2、版图布局和布线的准则：
   3.3、版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则
   3.4、层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度
   3.5, ESD电路分析
   四、IC地线设计
   4.1、接地系统
   4.2、IC中的接地
   五、IC中的屏蔽设计
   5.1、屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算
   5.2、IC中的屏蔽
   六、滤波设计
   6.1、滤波器的种类
   6.2、如何选择滤波器的网络结构
   6.3、如何计算滤波器的插入损耗与频率特性
   七、成功IC版图举例
   7.1、电源电压检测电路版图设计
   7.2、利用CADENCE IC Craftsman自动布局布线
   7.3、SuperV芯片的版图优化
   7.4、Ledit版图设计软件
   7.5、门级ASIC的分层物理设计
   八、集成电路设计软件
   8.1、Cadence RF设计Kits(锦囊) 
   8.2、CADENCE:SiP IC设计主流化
   8.4、用于 RFIC设计的Calibre验证
   8.5、LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 显示芯片
   8.6、CMOS 器件版图 DUMMY 图形
   九、掌握IC封装特性抑制EMI
   9.1、DIP
   9.2、芯片载体封装 
   9.3、方型扁平封装（Quad Flat Package） 
   9.4、BGA封装 
   9.5、CSP封装
   9.6、裸芯片组装 
   9.7、倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC) 
   9.8、多芯片模块
   9.9、系统芯片（SOC）
   十、集成电路EMC标准与试验方法
    
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