1.  授课内容：（讲课内容届时根据实际情况会有所调整）
   第一章   软钎焊焊点的可靠性 
   1.1 连接两种金属的方法
   1.2 焊点可靠性问题的分析   
   1.3 锡铅合金相图向我们揭示了什么
   1.4 手工软钎焊保障条件是什么
   1.5 怎样评定焊点润湿角
   第二章  如何把握焊接过程的质量
   2.1 软钎焊的质与量
   2.2 焊接工具的选取和考虑
   2.3 对焊接温度/时间矛盾的把握
   2.4 好焊点与准备阶段的关系
   2.5 烙铁的使用奥秘 
   第三章   整机中软钎焊接的质量控制
   3.1 如何识别整机焊接中的各种端子
   3.2 焊接端子的正确处理要领
   3.3 处理得当后又如何保证焊接端子的长寿命
   3.4 特殊焊接要求的特殊处理
   3.5 微波器件/模块的焊接质量控制
   第四章  PCB中软钎焊接的质量控制
   4.1  PCB手工焊接的特点与工艺要求
   4.2 手工焊中如何把握金属化孔的透锡率
   4.3 元器件引脚“除金”问题的分析
   4.4 把握THT/SMD手工焊接工艺与效率
   4.5 怎样学会判定PCB上各种形态焊点的质量问题
   4.6 如何识别手工焊接中可能会出问题的焊盘设计
   4.7 BGA/CSP器件的装焊工艺要求
   第五章  电缆手工软钎焊质量控制
   5.1 射频同轴电缆的手工焊接质量控制
   5.2 焊接中工具和工装的保障
   5.3 多芯电缆手工焊接质量的获得
   5.4 电缆中焊点正确与否的判定
   第六章   航天产品对手工焊的特别质量要求
   6.1 航天产品手工焊接特点及要求
   6.2 如何保证航天产品的焊接质量
   6.3 怎样学会分析判断焊点的现显质量与隐含质量
   6.4 怎样在手工焊接中采取失效率低的焊接方法
   6.5 如何处置有问题焊点及怎样“归零”
   第七章  手工焊接演习片 
    
    
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