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       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班):2020年12月28日(请尽快联系提前报名)
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
招生对象
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课程内容
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课程主题
第一章:高可靠性产品的分类及要求
1.1世界经济发展趋势推动产品向高可靠性迈进: 航天事业的需求、 军工、兵器事业的需求、智能车载与驾驶系统、 健康、医疗系统需求及要求、 轨道交通与航海要求、经济成熟的标志“客户体验感”
1.2三阶标准与军工航天标准的现状及理解:IPC Class3产品的要求、军工航天标准的要求及现状、军体VS Class3的融合与提升、我国军工航天产品制造领域工艺优势及劣势分析及应对
1.3高可靠性产品的要求:长期稳定使用寿命、温度环境的要求、 湿度环境的要求、粉尘及噪声、电磁干扰、 震动与冲击、 腐蚀与霉变
第二章:高可靠性产品工艺管控要点儿
2.1产品设计要求之PCB选材:PCB板材特性介绍、功率计算与铜厚选择、业界能力及使用选择
2.2产品设计要求之PCB表面处理:HASL&无铅HASL、ENIG与电镀镍金、沉银&沉锡、复合工艺的应用
2.3 产品设计要求之PCB layout要求:DFM rule、 DFT rule、 DFR 要求及审查
2.4产品设计要求之零件选取: 零件功能与零件尺寸选择、 压接器件与PCB孔径设置、 组件的耐温、耐压、刚性、韧性参数考虑
2.5产品设计要求之制造工艺选择与确认 : 框架的压合时机与电装工艺流程、 防工艺的关注点儿、点胶工艺与测试的逻辑、ESD防护线路设计
2.6产品设计要求之装配工艺因素考虑 : 尺寸精度的基准点设置、工装的验收及使用要求、产品组装的刚性及强度、产品的固有频率与壳体的固有频率
2.7产品设计要求之电磁干扰与防护
2.8产品设计要求之产品使用环境与条件:设计要求与工艺条件转化报告、工厂可靠性验证的依据
2.9产品制造工艺要求之组件储存与管理 :MSD组件使用作业管理办法、零散料使用作业管理办法
2.10产品制造工艺要求之PCB储存与使用管理:PCB存放要求及实施、超期的各种表面处理PCB 使用要求
2.11焊接材料的选择与工艺要求匹配性
2.12制造工艺要求之焊接工具使用管理
2.13清洗工艺的要求及执行
2.14三防漆工艺及点胶工艺实施要求
2.15压接与铆接
2.16包埋与灌封
2.17虚焊的成因与系统性对策
2.18焊点的强度检测与验证
2.19产品测试与Test coverage rate检讨
2.20分板误区及盲区
2.21返修误区及盲区
2.22间歇性不良分类及对策
2.23手工焊接误区及对策
2.24 Reflow焊接误区及盲区
2.25波峰焊焊接工艺误区及盲区
2.26搪锡要求及盲区
2.27装配工艺管控基本要求
2.28工装验收及管理要求
2.29工艺整体应力管控盲区及误区
2.30产品可靠性验证盲区及误区
2.31产品包装运输要求及测试
2.32工艺能力提升的本质及要求
第三章:高可靠性产品不良案例解析及应用
3.1汽车电子产品失效之电阻破损
3.2美国军工产品之通讯模块开裂分析
3.3沉金板(ENIG)BGA焊点开裂分析及对策

 

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