 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班）：2020年12月28日(请尽快联系提前报名) |
| 实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
☆合格学员免费推荐工作
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
课程目标
通过学习电子产品焊接可靠性工程技术，使学员认识到如何提高电子产品的焊接可靠性，要达到国际领先水平要做哪些工作，怎样去做；通过培训教师的启发性讲授，找到适合自己企业的可靠性改进方法和工作重点。
课程大纲
一、电子工艺可靠性面临的挑战与困难
挑战：产品复杂 元器件复杂 PCB复杂
困难：理论不完善 难于建立完整的数学模型
提高电子组装工艺可靠性的策略：基于FA分析的可靠性逐步提高策略
二、元器件常见工艺可靠性问题与解决方案
2.1 器件静电放电(ESD)失效的机理与解决安全设计基本概念
2.1.1电子元器件的静电损伤机理
2.1.2静电放电造成器件失效的模式
2.1.3保障工艺可靠性的静电防护措施
2.2器件的潮湿敏感(MSD)失效机理与解决
2.2.1塑封器件潮湿敏感失效机理
2.2.2潮湿敏感器件的定义和分级
2.2.3 MSD标准与控制方法
2.2.4保障工艺可靠性的潮敏措施
2.3 应力敏感元器件的机械应力失效机理与解决
2.3.1机械应力造成器件失效的机理
2.3.2元器件承受机械应力的来源
2.3.3多层陶瓷电容（MLCC）的机械应力失效分析与解决
三、印制电路板（PCB）的可靠性问题
3.1 PCB可靠性的主要关注点
3.2 PCB的失效机理
3.3 小孔可靠性
3.3.1小孔失效的机理与失效模式:典型失效案例
3.3.2小孔寿命预测模型
3.3.3 PCB设计参数对小孔可靠性的影响
3.4 PCB走线的可靠性设计
3.5 PCB散热设计
3.6考虑机械应力的PCB可靠性布局设计
四、焊点失效机理与寿命预测
4.1 焊点失效机理
4.2 焊点疲劳寿命预测模型
4.3 典型焊点的疲劳寿命预测举例
4.4 焊点典型失效案例讲解 五、电子组装过程的工艺可靠性
5.1软钎焊原理
5.2可靠焊接的必要条件
5.3金属间化合物对焊接可靠性的影响
5.4不同表面处理方式对焊接可靠性的影响
5.5金对焊点可靠性的影响
5.6金属渗析
5.7热损伤
5.8空洞对焊点可靠性的影响
六、PCBA使用过程中的工艺可靠性问题与解决
6.1锡须（Tin Whisker）
6.2 Kirkendall空洞
6.3导电阳极丝(CAF):典型案例讲解
6.4电迁移
6.5助焊剂残留造成的腐蚀失效
6.6特殊工作环境对工艺可靠性的要求:典型案例讲解
七、常用PCBA工艺失效分析技术及应用场合
7.1 PCBA失效分析流程
7.2金相切片分析
7.3 X射线分析技术
7.4光学显微镜分析技术
7.5声学显微镜分析技术
7.6扫描电子显微镜技术
7.7染色与渗透技术
7.8电子组件工艺失效分析案例综合讲解
八、PCBA可靠性试验
8.1可靠性试验目的
8.2可靠性试验的分类
8.3可靠性筛选试验
8.4寿命试验
8.5加速试验
8.6环境试验
九、讨论
授课对象
硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理、新产品导入（NPI）经理、产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，生产工程师、 工艺工程师、设备工程师、品质工程师、NPI工程师等。 |
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