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信号及电源完整性分析与设计高级培训
 
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   授课地点及时间
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦
开班时间(连续班/晚班/周末班):2024年12月30日......(欢迎您垂询,视教育质量为生命!)
   课时
     ◆资深工程师授课
        
        ☆注重质量 ☆边讲边练

        ☆若学员成绩达到合格及以上水平,将获得免费推荐工作的机会
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   质量以及保障

      ☆ 1、如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
      ☆ 2、在课程结束之后,授课老师会留给学员手机和E-mail,免费提供半年的课程技术支持,以便保证培训后的继续消化;
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      ☆4、合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质。

课程大纲
 
  • 一、阐述电子产品结构设计的突破与创新
  • 1、结构设计对电子产品整机的影响有哪些
  • 2、怎样突破传统的设计概念
  • 3、怎样学会运用创新理念?设计出让人满意的产品。
  • 4、国外结构设计技术的介绍与借鉴。
  • 二、电子产品的造型设计与结构设计
  • 1、什么是电子设备的造型设计
  • 2、工业造型设计的要素有哪些
  • 3、工业造型设计所遵循的基本原则。
  • 4、造型设计的程序介绍。
  • 5、造型设计中的色彩是怎么考虑的?用色彩弥补造型的不足。
  • 6、造型设计的几个美学原则。
  • (1)比例与尺度
  • (2)均衡与稳定
  • (3)统一与变化
  • (4)主从与重点。
  • 7、面板的构成与布置。
  • (1)面板的布置原则是什么
  • (2) 面板一般是怎样分区的
  • (3) 面板对文字、符号、色彩的要求怎么考虑
  • (4) 面板的显示部分怎么设计
  • 三、整机设计与机箱机柜结构设计及实例分析
  • 1、整机结构设计思路。
  • 2、机箱结构设计方法及加工要求。
  • (1)常见的机箱结构及种类有哪些
  • (2)金属板材机箱设计方法技巧。
  • (3)铸造机箱设计方法技巧。
  • (4) 型材组合机箱及插箱、插件的结构设计。
  • (5)各类插件示例。
  • (6)塑料产品的设计方法与技巧
  • 3、机柜结构设计及加工方法介绍。
  • (1) 机柜的结构形式。
  • (2) 机柜的分类。
  • 4、机柜机箱的标准化和模块化含义。
  • 5、底座设计;面板设计;导轨设计。
  • 6、其他普通构件及附件的结构设计。
  • 7、结构设计中应该考虑的各种因素有哪些?
  • 8、电子产品的安全设计。
  • (1)3C认证要求
  • (2)高压试验
  • (3)绝缘试验
  • (4)安全设计。
  • 10、怎样构建热设计的平台?
  • 11、热设计资源体系有哪些?
  • 12、电子设备热性能评定及评定程序。
  • 13、案例
  • 14、热设计标准及参考文献
  • 四、电子设备的三防设计及防护措施
  • 1、阐述三防设计所包含的内容。
  • 2、防腐蚀设计及用途,一般产品是否要考虑防腐蚀设计
  • 3、三防设计中材料的选择。
  • 4、三防的工艺措施。
  • 5、防腐蚀保护层选择示例说明。
  • 6、防潮湿与霉菌设计示例说明。
  • 7、以某实际产品为例,重点介绍整机连接部分三防的设计技巧。
  • 五、电磁兼容设计
  • 1、电磁屏蔽的重要性及其分类。
  • 2、整机结构的电磁屏蔽设计方法
  • 3、解决EMC问题的手段
  • 4、结构设计的电缆屏蔽设计
  • 5、PCBA的电磁屏蔽设计方法
  • 6、举例说明电子产品整机的电磁兼容性与抗干扰措施,怎样布置才合理?
  • 7、影响EMC指标的相关因素有哪些?
  • 8、屏蔽材料种类;
  • 9、接地与防静电设计是电磁兼容的一种手段;
  • 10、一种具代表性的电磁兼容问题
  • 11、EMC问题定位。
  • 12、结构问题排除法。
  • 13、线缆、接地问题排除法。
  • 14、接口、滤波问题排除法。
  • 15、PCB问题排除法。
  • 16、案例分析。
  • 六、电子设备结构设计的热设计
  • 1、热设计的目的与基本要求。
  • 2、阐述热设计的基本原则及分类形式,怎样考虑成本和体积因素?
  • 3、减小热阻的基本方法介绍。
  • 4、自然冷却与直接强迫液体冷却设计原则。
  • 5、电子设备整机与机壳的热设计。
  • 6、电子设备内部电子元器件的散热设计。
  • 7、常用的散热系统,包括风冷、液冷及热管等。
  • 8、散热片的材质、散热片的选择
  • 9、怎样分析通信设备热设计存在的不足?
  • 9、试验结果分析。
  • 10、结构设计改进。
  • 11、结论。
  • 七、振动冲击设计及实例分析
  • 1、振动冲击设计要求。
  • 2、几种振动冲击形式介绍。
  • 3、哪些现象说明振动冲击设计的不合理?
  • 4、防护设计方法。
  • 5、隔离设计及隔离器的选择。
  • 6、某电子机柜的振动冲击设计与改进实例。
  • 7、问题的提出。
  • 8、分析的方法和手段。
  • 9、产品结构设计程序如何?
  • 10、标准化设计与工艺分析对结构设计的要求,是否有必要?
  • 11、结构设计应该给安装、维修留有哪些方便?
  • 八、工艺性(可制造性)审查与环境试验方法
  • 1、设计审查的作用和目的。
  • 2、设计审查的内容和范围。
  • 3、审查程序及方法,考虑的各种因素有那些?
  • 4、怎样做到工艺性合理、实用,具体方法及窍门的掌握。
  • 5、一般结构件的检验方法。
  • 6、三防试验的压力实验。
  • 7、冲击试验。
  • 8、高低温试验。
 
 
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