☆ 1、如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
      ☆ 2、在课程结束之后,授课老师会留给学员手机和E-mail,免费提供半年的课程技术支持，以便保证培训后的继续消化；
      ☆3、合格的学员可享受免费推荐就业机会。
      ☆4、合格学员免费颁发相关工程师等资格证书，提升您的职业资质。

电子设备热设计理论

目标：熟悉电子设备热设计的重要性，传热机理

内容：电子设备与温度相关的失效、传热对电子设备的重要性、导热、对流和辐射换热过程

热阻网络

目标：熟悉电子设备热学特性、热模型结构

内容：热设计过程中电子元器件、界面材料、PCB板等的热学特性结构、热学模型结构

芯片封装的热特性

目标：熟悉电子设备热设计中的关键器件的热特性及影响参数

内容：芯片封装类型、封装的热特性、封装的热阻网络、影响芯片封装热性能的参数

芯片封装热特性测试

目标：熟悉芯片封装热特性测试过程及热阻网络模型的获取

内容：芯片封装热测试的重要性、结温测试原理、测试结果、芯片热瞬态特性分析及应用场景、芯片热学模型的建立及校正

PCB板的热设计过程

目标：熟悉PCB板热设计过程中的模型建立，模型参数设置，仿真分析及散热结构优化

内容：建立PCB板的模型，模型处理及分析、边界条件设置及求解、PCB散热过程分析、自然对流、强制对流、热辐射下的散热性能及各条件下的冷却措施选择

控制器的热设计过程

目标：熟悉控制器的热设计过程中的模型建立，模型参数设置，仿真分析及散热结构优化

内容：建立控制器的模型，模型处理及分析、边界条件设置及求解、控制器散热过程分析、自然对流、强制对流、热辐射下的散热性能，密闭气室的散热分析、冷却措施选择

机箱的热设计过程

目标：熟悉机箱的热设计过程中的模型建立，模型参数设置，仿真分析及散热结构优化

内容：建立机箱的模型，板间传热、机箱的热损耗、机箱的冷却翅片、机箱的辐射热损失、风扇冷却机箱的散热分析等。