电子散热仿真分析软件FloTHERM培训班

       华为，中科院，上海贝尔，中兴，Xilinx,Intel英特尔,TI德州仪器，NI公司，Cadence公司,Synopsys，IBM，Altera，Oracle，synopsys，微软，飞思卡尔，等大型公司高级工程师，项目经理，技术支持专家，曙海教育集团，资深讲师。

       大多名牌大学，硕士以上学历，相关技术专业，有丰富的理论素养，十多年实际项目经历，开发过多个大型项目，热情，乐于技术分享。针对客户实际需求，案例教学，边讲边练，互动式沟通，学有所获。

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        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程背景：
FloTHERM系列软件，力求为国内电子设备研发及制造商提供先进的散热解决方案。FloTHERM具有独特的功能特点，以及与CAD和EDA软件的接口，是Intel、Philips、Harris、IBM、Apple等众多知名企业首选的热分析软件。它可以帮助工程师进行高效、准确、简便的散热设计，帮助企业缩短产品的研发周期，加快产品的上市时间，并终减少产品的研制成本。


培训大纲：
第一部分：

1. FloTHERM软件介绍
1.1 FloTHERM软件背景介绍
1.2 FloTHERM软件应用范围
1.3 FloTHERM软件特点优势
1.4 FloTHERM软件行业用户

2. FloTHERM软件操作演示
2.1 FloTHERM软件操作界面介绍
2.2 FloTHERM软件主要操作流程介绍
2.3 FloTHERM软件具体案例操作

第二部分：

1.?FloTHERM的文件管理

——项目的文件结构以及项目的导入、导出

——项目文件的恢复和数据库的管理

2.?网格划分技术

——求解域的设定以及网格约束

——局域化网格和网格质量检查

3.?收敛问题及其解决

——收敛的定义及终止标准

——不收敛情况以及解决方法

4.?优化模块的使用

——优化自变量和目标函数的确定

——实验设计法、循序优化法以及响应面优化法

培训目标：

分析热设计的流程中经常被提及的一些问题；提出热仿真和热测试的相互验证的解决方案；分析表达热流路径的结构函数的详细理论，给出三维空间热解析的解决方案；介绍FloTHERM即将发布的V11的新功能。

主要内容：

1.FloTHERM机箱仿真实例

-FloMCAD接口导入CAD模型；

-FloEDA接口导入PCB板细节；

-FloTHERM网格划分技巧；

-Command?Center优化分析；

2.结构函数与三维空间热解析

-关于热阻的正确理解；

-描述热流路径的结构函数；

-结构函数与热分布的关系；

-热仿真和热测试的相互验证——TO220封装详细热模型校准案例分析；

3.FloTHERM?新功能及发展趋势