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第一部份
前言：微电子产品的设计、组装及可靠性的概略论述
现代SMT的核心技术的基本构成，以及它与Fine Pitch（细间距)元器件封装之间的关系
一、 什么是微电子组装的核心工艺技术？其基本的特征和组装要求
关键词：微焊盘组装的关键（01005、0.4mmCSP、POP等组装工艺）、HDI多层PCB的设计、焊点质量判别方法、组件的耐热要求、IMC的形成机理及判定、PCB耐热参数、焊膏和钢网、焊接工艺、PCB的设计、阻焊膜、表面处理工艺、焊盘公差、设计间距、湿敏器件等引发的组装问题。
二、 微电子产品组装的由设计因素引和综合因素引起的组装故障模式及其对策
关键词：HDI板焊盘上的微肓孔引起的少锡、开焊、焊盘上的金属化孔引起的冒锡球问题、BGA\CSP组装引起的焊点问题，Fine Pitch器件的虚焊、气孔、侧立的工艺控制，焊接工艺的基本问题，焊点可靠性与失效分析的基本概念，BGA冷焊、空洞、球窝现象、焊盘不润湿、黑盘断裂、锡珠、侧立、POP虚焊等及其对策
三、 微电子组装由PCB设计或加工质量引起的组装故障模式及其对策
关键词：无铅HDI板分层、BGA拖尾孔、ENIG\OSP焊盘润湿不良、HASL对焊接的影响、PCB储存超期焊接问题、CAF引起的PCBA失效等及其对策
四、 微电子组装由组件封装引起的组装故障模式及其对策
关键词：银电极浸析、片式排阻虚焊、QFN虚焊、组件热变形引起的虚焊、Chip组件电镀尺寸不同导致侧立、POP内部桥连、EMI器件的虚焊及其对策
五、 微电子组装由设备引起的组装故障模式及其对策
关键词：印刷机，模板的钢片材质及高性价比的钢网制作工艺，细晶粒（FG）钢片与SUS304钢片、纳米（Nona）材质的应用；贴片机的吸嘴、飞达、相机，回流焊炉和波峰焊炉等
六、 微电子组装由手工焊接、三防工艺等引起的组装组装故障模式及其对策
关键词：焊剂残留物绝缘问题、焊点表面焊剂残留物发白、强活性焊剂引起的问题、组件焊端和焊盘发黑等问题及其解决方案

第二部份
七、微电子产品组装制程工艺的制程综述与质量控制
7.1微型焊点器件对焊膏的选择，——锡膏的量、活性与触变性等要求
7.2无铅焊接中氮气（N2）的应用原理及对焊接缺陷的改善作用；
7.3贴片工艺及检测问题，贴片的质量管理及首件质量保障（FAA）问题；
7.4回流焊接和波峰焊接在微电子组装中的工艺要点；
7.5微电子组装板的测温板制作方法和回流焊温度曲线的设置要点；
7.6微电子组装板的热应力和机械应力的控制，——底部填充胶工艺（Underfill)；
7.7 微电子组装板(PCBA)的分板应力问题，——CNC Routing和Laser分板工艺技术、激光分析工艺介绍 ；
7.8微电子组装板(PCBA)的测试、组装工艺、包装出货的应力控制，——ICT和FCT应力问题；
7.9微电子组装板(PCBA)的组装缺陷的典型案例分析方法（破坏性分析和非破坏性分析法）；
八、微电子组装板(PCBA)的常见缺陷典型案例解析：
—— 微电子器件（01005，0.35mm间距Connector,0.4mm间距BGA,0.4间距CSP,WLCSP,POP,uQFN)等器件常见的缺陷分析与改善对策。
侧立 空洞
枕焊 黑盘
冷焊 坑裂
连锡 空焊
锡珠 焊锡不均
葡萄球效应 热损伤
PCB分层与变形
爆米花现象
焊球高度不均
自对中不良
BAG/CSP/POP曲翘变形导致连锡、开路
九、微电子组装的常用故障模式及其分析手段与方法
常用故障例的收集与分类
常用物理机械故障机理与常用工具设备等（机械应力）
常用化学故障机理与常用工具设备等(电迁移、锡须)