班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
|
坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。 |
上课时间和地点 |
开课地址:【上海】同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站)【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站) 【武汉分部】:佳源大厦【成都分部】:领馆区1号【沈阳分部】:沈阳理工大学【郑州分部】:锦华大厦【石家庄分部】:瑞景大厦【北京分部】:北京中山 【南京分部】:金港大厦
新开班 (连续班 、周末班、晚班):2025年12月15日..以质量求发展....合作共赢....实用实战....实战培训....用心服务..........--即将开课--............................(欢迎您垂询,视教育质量为生命!) |
实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
☆合格学员免费推荐工作
★实验设备请点击这儿查看★ |
质量保障 |
1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
| |
集成电路及工艺介绍
1.linux基本命令
2.Virtuoso工具介绍
3.数字标准单元工作原理
4.数字电路spectre仿真
5.DCAC及tran仿真
6. PDK介绍
7.数字单元的版图设计
8. 版图设计规则介绍
9.DRC/LVS验证流程
10.典型模拟电路
11.模拟电路仿真
12. 匹配和抗干扰介绍
13.模拟版图的设计及验证(电流镜)
14.寄生效应天线效应
15.模拟版图的设计及验证(CMOS运放)
16. ESD防护介绍
17.ESD版图练习(IO pad)
18. layout notice讲解
19.芯片整合,DRC/LVS检查
20. 版图设计流程和方法总结
21.LVS debug,gds抽取
22.芯片tape-out 流程
OP,BIAS,bandgap, LDO,PLL 五大模块版图中三个达到交付级标准。 |