第一章：高可靠性产品的分类及要求
1.1世界经济发展趋势推动产品向高可靠性迈进： 航天事业的需求、 军工、兵器事业的需求、智能车载与驾驶系统、 健康、医疗系统需求及要求、 轨道交通与航海要求、经济成熟的标志“客户体验感”
1.2三阶标准与军工航天标准的现状及理解：IPC Class3产品的要求、军工航天标准的要求及现状、军体VS Class3的融合与提升、我国军工航天产品制造领域工艺优势及劣势分析及应对
1.3高可靠性产品的要求：长期稳定使用寿命、温度环境的要求、 湿度环境的要求、粉尘及噪声、电磁干扰、 震动与冲击、 腐蚀与霉变
第二章：高可靠性产品工艺管控要点儿
2.1产品设计要求之PCB选材：PCB板材特性介绍、功率计算与铜厚选择、业界能力及使用选择
2.2产品设计要求之PCB表面处理：HASL&无铅HASL、ENIG与电镀镍金、沉银&沉锡、复合工艺的应用
2.3 产品设计要求之PCB layout要求：DFM rule、 DFT rule、 DFR 要求及审查
2.4产品设计要求之零件选取： 零件功能与零件尺寸选择、 压接器件与PCB孔径设置、 组件的耐温、耐压、刚性、韧性参数考虑
2.5产品设计要求之制造工艺选择与确认 ： 框架的压合时机与电装工艺流程、 防工艺的关注点儿、点胶工艺与测试的逻辑、ESD防护线路设计
2.6产品设计要求之装配工艺因素考虑 ： 尺寸精度的基准点设置、工装的验收及使用要求、产品组装的刚性及强度、产品的固有频率与壳体的固有频率
2.7产品设计要求之电磁干扰与防护
2.8产品设计要求之产品使用环境与条件：设计要求与工艺条件转化报告、工厂可靠性验证的依据
2.9产品制造工艺要求之组件储存与管理 ：MSD组件使用作业管理办法、零散料使用作业管理办法
2.10产品制造工艺要求之PCB储存与使用管理：PCB存放要求及实施、超期的各种表面处理PCB 使用要求
2.11焊接材料的选择与工艺要求匹配性
2.12制造工艺要求之焊接工具使用管理
2.13清洗工艺的要求及执行
2.14三防漆工艺及点胶工艺实施要求
2.15压接与铆接
2.16包埋与灌封
2.17虚焊的成因与系统性对策
2.18焊点的强度检测与验证
2.19产品测试与Test coverage rate检讨
2.20分板误区及盲区
2.21返修误区及盲区
2.22间歇性不良分类及对策
2.23手工焊接误区及对策
2.24 Reflow焊接误区及盲区
2.25波峰焊焊接工艺误区及盲区
2.26搪锡要求及盲区
2.27装配工艺管控基本要求
2.28工装验收及管理要求
2.29工艺整体应力管控盲区及误区
2.30产品可靠性验证盲区及误区
2.31产品包装运输要求及测试
2.32工艺能力提升的本质及要求
第三章：高可靠性产品不良案例解析及应用
3.1汽车电子产品失效之电阻破损
3.2美国军工产品之通讯模块开裂分析
3.3沉金板（ENIG）BGA焊点开裂分析及对策