 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
开课地址：【上海】同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站)【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站) 【武汉分部】：佳源大厦【成都分部】：领馆区1号【沈阳分部】：沈阳理工大学【郑州分部】：锦华大厦【石家庄分部】：瑞景大厦【北京分部】：北京中山 【南京分部】：金港大厦
新开班 (连续班 、周末班、晚班）：2024年12月30日......(欢迎您垂询，视教育质量为生命！) |
| 实验设备 |
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
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第一章 电子组件可靠性概述
1.1 可靠性基础
1.2 电子组件可靠性特点
1.3 电子组件可靠性保证技术概述
第二章 电子组件可靠性试验方法和失效分析手段
2.1 电子组件可靠性试验原理
2.2 电子组件可靠性试验方法
温度循环试验
温度冲击试验
机械振动试验
强度试验
高温高湿试验
2.3 电子组件失效分析概述
2.4 电子组件失效分析方法概述
外观检查
声学扫描
金相切片分析
红外热像分析
X-射线检查
扫描电镜及能谱分析
红外光谱分析
热分析
第三章 电子组件工艺评价方法和案例分析
3.1 SMT焊接原理
有铅/无铅/混装焊接原理
3.2 良好的焊接评价标准
3.3 SMT工艺评价方法
3.4 常见工艺缺陷失效案例分析及讨论
第四章 SMT焊点疲劳可靠性保证技术
4.1 SMT 焊点疲劳机理
4.2 SMT焊点疲劳试验方法
样品要求
环境试验条件选择
监测要求
4.3 焊点疲劳失效案例分析及讨论
第五章 PCB质量保证技术及案例分析
5.1 PCB主要可靠性问题概述
5.2 无铅喷锡上锡不良案例分析及讨论
5.3 PCB耐热性能要求及评价
5.4 镍金焊盘的黑焊盘可靠性
5.5 其他可靠性问题
第六章 电子组件绝缘可靠性保证技术及案例分析
6.1 电子组件绝缘失效机理
电化学迁移失效机理
阳极导电丝失效机理
6.2 电子组件绝缘可靠性评价方法
助焊剂绝缘评价方法
PCB绝缘新评价方法
焊接后电子组件绝缘新评价方法
6.3 电子组件绝缘失效案例分析及讨论
第七章 电子元器件可靠性保证技术及案例
7.1 电子器件选择策略
7.2 电子器件工艺性要求概述
7.3 器件可焊性测试及控制方法
7.4 无铅器件锡须控制方法
锡须生长机理
锡须评价方法
锡须控制要求
7.5 塑封器件潮湿敏感损伤控制方法
第八章 组件可靠性综合试验方案讨论
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