一、 倒装焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）的应用、结构与特性介绍
1.1、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP)应用趋势和主要特点；
1.2、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的基本认识和结构特征；
1.3、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的制作工艺和流程介绍；
1.4、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；
1.5、倒装焊器件微型焊点的特性与可靠性问题探究。

二、倒装焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）的SMT制程难点及装联的瓶颈问题
2.1、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的精益制造问题；
2.2、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的生产工艺介绍；
2.3、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的主要装联工艺的类型与制程困难点；

三、倒装焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）SMT印制板的DFX及DFM的实施要求和方法
3.1倒装焊器件在PCB之可制造性设计(DFM)问题；
PCB拼板尺寸要求生产效率、板材利用率和产品可靠性的平衡问题；贴装定位的Fiducial Mark问题；PCB焊垫的表面处理艺的选择问题；Solder Mask工艺精度问题。
3.2 倒装焊器件在FPC之可制造性设计(DFM)问题；
FPC或RFPC（Rigid Flexible Printed Circuit）之Cover-lay和LPI Solder mask的工艺控制差异及各自特点；拼板尺寸生产效率、板材利用率和产品可靠性的平衡问题；贴装定位的Fiducial Mark问题；PCB焊垫的表面处理艺的选择问题；Cover-lay 阻焊膜工艺精度问题。
3.3倒装焊器件在FPC和PCB之可靠性设计(DFA)问题；
3.4倒装焊器件在FPC和PCB之可测试设计(DFT)问题；
3.5倒装焊器件设计和工艺控制的标准问题—IPC-7095 《BGA的设计及组装工艺的实施》；

四、倒装焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）SMT的制程装联工艺技术问题
4.1倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）来料的检验、储存与SMT上线前的预处理等问题；
4.2倒装焊器件对丝印网板开刻、载具制作、丝印机、焊膏质量等要求；
4.3倒装焊器件对贴装设备、过回焊炉前贴装质量的检测管理等要求；
4.4倒装焊器件对回焊设备、温度曲线及参数、回焊炉后焊接检测方式；
4.5倒装焊器件对底部填充点胶设备、胶水特性及点胶工艺及烘烤工艺；
4.6倒装焊器件组装板对分板设备、治具和工艺控制要求；
4.7倒装焊器件组装板对测试设备、治具和工艺控制要求；
4.8倒装焊器件组装板对返修设备、治具和工艺控制要求；
4.9倒装焊器件组装板对包装方式及出货工具的相关要求；
五、POP器件SMT组装工艺制程及其典型案例解析
5.1 PoP叠层封装的结构解析；
5.2 细间距PoP的SMT组装工艺再流焊；
5.3 PoP温度曲线设置方法；
5.4 PoP穿透模塑通孔（TMV）问题解析；
5.5 细间距PoP浸蘸助焊剂、浸蘸锡膏、贴装识别问题
5.6 0.4mmPoP底部填充、填充材料、填充空洞问题解析；
5.7 细间距PoP组装板的翘曲、枕焊（HoP）问题解析；
5.8 细间距PoP PCBA温度循环、跌落冲击、弯曲疲劳、3D X射线问题解析；

六、倒装焊器件(BGA\WLCSP\QFN\POP）组装板的不良分析的诊断方法
6.1倒装焊器件PCBA不良分析的诊断的基本流程、方法与步骤；
6.2倒装焊器件PCBA非破坏性不良分析的基本方式、工具与设备,---3D X-Ray,3D Magnification;
6.3倒装焊器件PCBA破坏性不良分析的基本方式、工具与设备,---Cross Section,红墨水分析，Shear Force Test.
6.4 BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP常见的缺陷分析与改善对策
*空洞 *枕焊
*黑盘 *冷焊
*针孔 *坑裂
*连锡 *空焊
*锡珠
*焊锡不均
*葡萄球效应
*热损伤
*PCB分层与变形
*爆米花现象
*焊球高度不均
*自对中不良

七、倒装焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）组装板的典型缺陷案例的解析
7.1、倒装焊器件组装板缺陷产生的原因分析
7.2、倒装焊器件组装板缺陷产生的原因分析；
7.3、BGA组装板的典型缺陷案例的解析；
7.4、WLP组装板的典型缺陷案例的解析；
7.5、POP组装板的典型缺陷案例的解析；